페인트 도장 후에 발생 되는 불량과 해결
바늘구멍 (Pinhole)
< 현 상 >
도료를 도장한 후에 도막의 건조시 용제의 증기나 가스의 발생에 의하여 바늘끝으로
찔린듯한 작은 구멍이 발생한 현상.
피도물의 소지부터 표면까지 꿰뚫어 발포구멍을 육안으로 볼수 있는 구멍을
피팅(Pitting)이라하고, 육안으로 잘 보이지 않는것을 시딩(seeding)이라 한다.
'seeding'현상은 먼지나 티와 혼동하기 쉽고 육안으로는 잘 보이지 않으므로
주의해야 한다.
< 원 인 >
도료에서는 하도 도료의 안료 분산이 불량의 주 원인이고, 안료의 함유량이 많은
도료보다는 투명도료, 또는 안료가 적은 상도도료에서 일어난다.
카본, 감청을 사용한 도료에서 잘 일어난다. 주로 유성페인트, 알킷드 수지 도료보다
메라민수지도료, 2액형우레탄수지도료, 에폭시수지도료, 불포화폴리
에스텔수지도료에서 많이 발생한다.
제조상 부주의로는 수지, 역청질등 융합불충분시, 수지와 油와의 융합불충분,
정제불충분한 油, 어유사용하고, 용해력이 부족하고, 증발이 빠른 용제 사용했을때,
극성용제 사용으로 건조제가 침전했을때 등이다.
도장에서는 하도의 건조불충분, 하도(빠데, 서훼이샤)등 안료를 많이
함유된 작은 구멍, 하도의 연마불충분, 도료점도가 높을때, 피도면에 물, 油,
먼지등 부착, 도장직후 급격히 가열, 고온, 다습(우레탄 도료)등에 의한 것, 붓.로라도장보다
스프레이, 침적도장에서 많이 일어난다. 도료에 있어서 Setting시간이
부족할 경우(10-20분)나, 너무 길때(20분이상) 일어난다.
용제의 조성이 저점도, 고점도를 부적당히 배합되었을때,
스프레이 기구가 불결할때, 도장시 희석제의 과량 희석되어 있을때, 빠데속에
토분이 함유되었을때, 도장시 피도물이 너무 차가울때(5˚이하)나 너무
높을때 (50˚이상), 공기의 온도가 너무 차가울때 등이다.
또 소지면이나 그 내부에 가스가 흡착되어 있을경우 도료자체가 가스발생에
의하여 경하되는 도료와 녹이 난 곳에서도 많이 일어난다.
< 대 책 >
도막에 Pinhole이 일어나는 것은 물리적, 화학적으로 저항성이 떨어져
녹이 일어나게 되는 것이 원인이다. 또 소지표면의 불결함이 큰 역할을 한다.
용제의 조성은 저, 중, 고 비점용제를 적당한 배합이어야 한다.
도장후 서서히 저중고 비점순서로 증발하도록 조정하며,
1회도장할때 1회에 두껍게 도장하는 것보다 여러번 도장으로 지정된
도막두께를 올리면 좋다. 고온다습한 장소에ㅏ서의 작업을 피하고,
구멍이 남을경우 수연하여 작은구멍을 연마해서 재도장한다.
구멍이 깊을 경우는 수연해서 퍼티(Putty)와 서훼이샤(Surface) 혹은
Sealing후 상도를 재도장한다.
전면에 발생했을 경우 다시 벗겨내고 재도장한다.
대구 세명페인트 방수공사 수성구 페인트 수성구 페